自作ＰＣ：イントロダクション

うちには２台のデスクトップＰＣがあります。
一台は先代のメインＰＣで現在は家族用に払い下げた物です。
もう一台は現在のメインマシンです。
家族用はＯＳがＸＰで流石に重いので、最近はあまり使われないのと改善の苦情（おいおい　笑）もありました。
メインマシンもＯＳがＶｉｓｔａなので１年程度前からリプレースして家族用に払い下げを検討していました。
その後、Ｖｉｓｔａのサポート切れなどでＩＥが動き難いなども有りWindows10へアップデートを行いました。
一般的には快適では有りますが、動画やbluetoothなどの通信系、特にワイヤレスキーボードも怪しくなり始めました。

購入機種選定に関しては以前よりボッタクリ価格の家電メーカーは最初から検討外。
基本的には割合安くて仕様も多少自由が効くＢＴＯのＤＥＬＬで選んでいました。
今回は多少上の仕様でなどと言う事も考えていましたが、ＤＥＬＬのゲーミングＰＣはドンドン明後日の方向に進んでしまい脱落。
今回は自作してみようかなと思う様になりました。

バイクだエレドラだ車のインチアップだと出費が有った為に予算が立たず延び延びになっていましたがいよいよ予算をたてて資金集めを始めていました。
そんな時、ひょんな事からまとまったポイントが入り以前より計画していた自作ＰＣのケースだけ先に入手しました。

しかしながらケースだけ転がして置くとどうしても中味を入れてみたくなるのが人情です。
一年前に作ったパーツリストを現状に合わせて再検討、予算は不足しているがＯＳのみ入れてなんとか稼働可能な最低限の構成で発注しました。

ちなみにDELLで同仕様で試算したら＋１５万円、家電なら＋２５万円位じゃないかな。

ディスプレイは現在はFullHD (1920×1080)の解像度が主流となっており、画面サイズに関わらずこの解像度、価格は安いですが。
ところが縦1080は上下が狭くて使い難い、縦の大きい物は意外と割高です。
そこで取りあえず、２２”程度のFullHD (1920×1080)を購入して現在のメインＰＣの２４”(1920×1200)と入れ替える事にしました。

ＰＣのスペックを検討する場合、まず一番最初に決めるのはＣＰＵでしょうかね。
と言う事で色々と検討しました。
ＣＰＵの性能はコアの世代やクロックにはあまり関係有りません。
コスパからすればｉ５なんでしょうが、やっぱりハイエンドのｉ７一択でしょう。

価格的に現実的な物は以下の３種だと思います。

CPU　　　 クロック　　 CPUコア・スレッド数　L3キャッシュ　レーン数
i7 6850K　3.6GHz・3.8GHz　　6・12　　　　　　15MB　　　　　　40
i7 6800K　3.4GHz・3.6GHz　　6・12　　　　　　15MB　　　　　　28
i7 6700K　4.0GHz・4.2GHz　　4・8　　　　　　　8MB　　　　　　 16

値段とゲームクロックを考慮すれば6700Ｋでしょうが、キャッシュ少ないですしね。
海外のベンチマークの動画なんかを見ると旧式で余程のボトルネックになっていない限りＣＰＵを高性能に変えても変化ないんですよね。
ベンチマークに影響するのはむしろグラボって事で、ここはクロックは無視。

それよりも問題なのはレーン数って奴。
何でもPCI-Express Ｘ 16とかって有るじゃない、ＳＬＩするとPCI-Express Ｘ 8になってしまうなんて話も有って。
レーン数自体はチップセットも持っているので割り当て計算まではよくわからないが、6700Kの16レーンでは１枚差しでも厳しそう。
ちなみに6800Kの28レーンでＳＬＩの２枚刺しするとPCI-Express Ｘ 16とPCI-Express Ｘ 8になるとマザーボードのマニュアルに書いてありました。
本来は40レーンの6850Kが欲しい所だけどその値段差をグラボにまわした方が良さそうと言うのが結論。
以前に試算した時もベンチマークなども比較してＳＬＩするなら一ランク上のカードを１枚使った方がコスパも良いと答えが出ました。
と言う事でＣＰＵは6800Kに決定し、6850Kとの差額で少しでも上のカードを狙う事にしました。

ＣＰＵと言えば次はＣＰＵクーラーです。
自作する人は猫も杓子もサイドフローの馬鹿デカイ奴を使いたがります。
勿論自分も最初はそうでしたが、ケースの横蓋にファンを付ける関係であまり高さの有る物は付けられなくなりました。
ＰＣケース自体は比較的大きいのでそのままなら１７ｃｍ位の高さの物は取付出来ましたが、ファンの厚みが３ｃｍ有るので１４ｃｍ位の物を選ぶ必要が有りました。
そうなるとサイドフローはほぼ全滅でトッププロ―となります。
まぁサイドフローはあまりにも無骨過ぎてトップフローの方がデザイン的に好きでした。
しかしながらこれも問題が有りi7 6800K(Broadwell-E)のソケット形状はLGA2011-3との事。
ＣＰＵを実際差し込もうとするとLGA2011とも全然別の形で互換無との事で。
ＣＰＵクーラーにも対応ソケットが有り、トップフローではLGA2011-3はおろかLGA2011（クーラーは互換有り）すら対応はほとんど無。
その中でやっと見つけたのが、グランド鎌クロス3なる派手なトップフロー。
高さが１４.７ｃｍで強引になんとかできそうと思いました。
しかしながら色々と調べてみると意外と冷えないとのレビューを結構見つけました。
その後に色々と調べるとサイドフローでも見かけ倒しの製品も多い様でした。

結果、純正品のIntel LGA2011-3用クーラー BXTS13Aがコンパクトで人によっては意外と評判も良いのでこれにしました。
現物を見ると、意外とフィンの高さ（厚み）もありフィン数の密度も高く流石は純正品で作りも良さそう。
これならカバー側に付けた大型ファンからの風も手伝って充分冷えるかと思います。（やってみないと分かりませんが・・・・）


余談ですが大抵の人が箱の上で組むけど押し込む時しなるから危ないと思う。
自分はテーブルの上にカッター台おいて静電気対策で製品の袋を置いてその上で組みました。

実は某雑誌のベンチマークで１００度超えるとかのレビューが有りライトユーザーからも避けられる傾向が有るようです。
話変わりますが趣味でやっていた電動ラジコン飛行機ではリチウムイオンポリマーというバッテリーを使い１００Ａ前後の電流を流して１０００Ｗ～２０００Ｗくらいかけます。
この時のモーターを制御するＥＳＣ（スピード制御装置）という物があり同量の電流が流れます。
この電子部品のフィンの放熱面積はBXTS13Aの１／１０程度しかないんですよ。

これがＥＳＣ、１０Ｘ３０Ｘ４０～５０ｍｍ位のサイズ。

これで２０００Ｗとかかけて最高でも８５度位で収まる様に風の流れを考えて配置したり風洞板付けたりします。
対してＣＰＵなんてたかだか１５０Ｗ程度でBXTS13Aではあれだけの面積の放熱板がありながら１００度超えるのは風洞が悪いとしか考えられないんだけどなぁ～。